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南昌航空大学电子封装技术和网络工程（中外合作办学）哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-06 17:03:15 解决时间：2022-11-04 02:21

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一、电子封装技术和网络工程（中外合作办学）录取分数线(江西)

理科

年份	电子封装技术	网络工程（中外合作办学）
2021	539	508(网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）)
2020	553	517
2019	536	--
2018	540	--
2017	511	--

二、电子封装技术和网络工程（中外合作办学）专业介绍

计算机类网络工程（中外合作办学）

南昌航空大学

层次本科

学制四年

培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，掌握数学和其他相关的自然科学基础知识以及计算机和通信基础理论，掌握计算机网络系统的规划设计、维护管理、安全保障和应用开发相关的理论、知识、技能和方法，具有一定的工程管理能力和良好综合素质，能够承担计算机网络系统设计、开发、部署、运行、维护等工作的高级专门技术人才。

培养要求：

1．掌握马列主义、毛泽东思想与中国特色社会主义基本理论，具有良好的人文社会科学素养、职业道德和心理素质，社会责任感强；

2．掌握从事本专业工作所需的数学和其他相关的自然科学知识以及一定的经济学与管理学知识；

3．掌握科学思维方法和工程设计方法，具备良好的工程素养以及一定的创新意识和创业精神，具有严谨的科学态度和务实的工作作风；

4．掌握网络工程的基础知识、基本方法和相关工具，并具有将其应用于网络系统的设计实现、维护管理、安全保障和网络应用开发的能力；

5．了解本学科的发展现状和趋势，具有创新意识、终身学习能力、获取信息能力和适应学科发展能力；

6．热爱本专业，注重职业道德修养，了解与本专业相关的职业和行业的重要法律法规及方针与政策，理解工程技术伦理的基本要求；

7，具有一定的组织管理能力、表达能力、独立工作能力和人际交往能力，具有诚信意识和团队精神；

8．具有良好的外语应用能力，能阅读本专业的外文资料，具有一定的国际视野和跨文化交流、竞争与合作能力；

9．有良好的生活和体育锻炼习惯，身体健康。

主干学科：计算机科学与技术、通信工程。

核心知识领域：计算机网络、数字通信、网络工程设计、网络安全、网络管理、网络开发。

核心课程示例（括号内为理论学时+实验或者习题课学时）：

示例一：计算机原理（58+6学时）、计算机程序设计（28+8学时）、数据结构（40+6学时）、操作系统（46+8学时）、计算机网络（44 +10学时）、信息安全导论（30+6学时）、数据通信(32 +4学时)、互联网协议分析与设计（30+6学时）、网络工程（32+4学时）、网络应用开发与系统集成（24 +12学时）、路由与交换技术（28+8学时）、网络安全（30+6学时）、网络管理(32+4 学时)、移动通信与无线网络（30+6学时）、接入网技术（32+4学时）、网络测试与评价(32+4 学时)。

示例二：离散数学（60学时）、电路与信号分析（50 +10学时）、电子技术基础（50 +10学时）、计算机程序设计导论（40+20学时）、算法与数据结构（60+20学时）、计算机组成原理（48 +12学时）、数据库原理与应用（20+20学时）、操作系统（50+30学时）、数字通信原理(50 学时)、计算机网络原理（50 +10学时）、嵌入式系统原理与应用（30+20学时）、网络应用编程（20+20学时）、网络工程设计（20+20学时）、网络攻击与防护（40 +10学时）、网络管理与维护（20+20学时）。

示例三：电工电子学（32+16学时）、数字逻辑电路（32+16学时）、离散数学（48学时）、程序设计基础（64+32学时）、算法与数据结构（64+32学时）、面向对象程序设计（32+32学时）、计算机组成与结构（48 +16学时）、计算机操作系统（48+16学时）、数据库原理及应用（48 +16学时）、计算机网络原理（48 +16学时）、路由与交换技术（48+16学时）、计算机网络安全（32+32学时）、计算机网络管理（32+16学时）、TCP/IP协议分析与应用（48+16学时）、Windows或Linux服务器管理与应用（32+32学时）、网络系统集成技术（32+32学时）。

主要实践性教学环节：课程实验、课程设计、专业实习与实训、毕业设计（论文）。

主要专业实验：计算机网络实验、网络工程设计实验、网络安全实验、网络管理实验、网络应用开发实验、计算机组成原理与操作系统实验。

修业年限：四年。

授予学位：工学学士。

电子信息类电子封装技术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

三、电子封装技术和网络工程（中外合作办学）招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	17
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
河南	网络工程（中外合作办学）（14000元/年；合作方爱尔兰国家学院）	理科	本科二批	普通类	四年	5
湖北	电子封装技术（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（205）	首选物理，再选化学
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	552	42004
河北	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	物理类	本科批	中外合作办学	527	62507
山西	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	理科	本科二批B段	中外合作办学	483	46602
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	481	20579
黑龙江	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	理科	本科二批A段	中外合作办学	436	32315
江苏	电子封装技术（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	490	96728	（03）	首选物理，再选化学
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	567	78122
安徽	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	理科	本科二批	中外合作办学	489	88983
福建	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	物理类	本科批	中外合作办学	531	37885	2873（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	539	35428
江西	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	理科	本科二批	中外合作办学	508	57653
河南	电子封装技术（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	585	37676
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	540	47069	（15组）	首选物理，再选化学
湖南	网络工程（中外合作办学）（中外合作办学）	物理类	本科批	中外合作办学	535	50980	（13组）	首选物理，再选不限
广东	电子封装技术（非定向）（办学地点：前湖校区）	物理类	本科批	普通类	542	79405	（206）	首选物理，再选化学
广东	网络工程（中外合作办学）（非定向）（接受无专业志愿考生调剂录取）（办学地点：前湖校区）（与爱尔兰国家学院中外合作办学项目，具体培养模式和学习费用请查看学校网站）（中外合作办学）	物理类	本科批	中外合作办学	544	77043	（203）	首选物理，再选不限
海南	电子封装技术	综合	本科批	普通类	564	16085	（06）	物理、化学(2科必选)
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科二批	普通类	526	77888
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	454	50533
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	518	39379
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	445	58964

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

网络工程

1.网络工程就业前景：
随着计算机的远程信息化处理应用的高速发展和广泛应用，网络已成为经济发展的强大动力。计算机网络工程是计算机技术和通信技术密切结合而形成的新兴的技术领域，尤其在当今互联网迅猛发展和网络经济蓬勃繁荣的形势下，网络工程技术成为信息技术界关注的热门技术之一，也是迅速发展并在信息社会中得到广泛应用的一门综合性学科，网络工程师正是这一学科的主宰力量。该专业学生毕业后可以可在国家机关、科研机构、学校、工厂等企事业单位从事计算机应用软件及网络技术的研究、设计、制造、运营、开发及系统维护和教学、科研等工作。就业情况良好。
2.网络工程就业方向：
网络工程专业可以在各类IT企业、公司、科研院所等从事计算机网络系统的产品分析、设计、研究、开发及IT市场拓展、技术推广等工作；能到各级财政、工商、税务、邮政、电信、移动、国防、交通以及各类企事业单位从事网络安全维护、计算机检测与控制、计算机网络系统的规划、设计、开发、集成与运行维护等工作；能从事各级各类学校的计算机网络系统教育、网络系统应用开发、远程教育及网络维护管理等工作

中专 2022-11-04 02:21

南昌航空大学电子信息工程（中外合作办学）（光电方向）和网络工程（中外合作办学）哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

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